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SINTAIKE晶圆切割膜贴膜机STK-7050可自动撕膜

SINTAIKE晶圆切割膜贴膜机STK-7050特点：

自动滚轴贴膜技术；

手动放置和取出晶圆/承载环；

自动胶膜进给和贴膜；

自动收隔离纸，适用于 UV 膜和非 UV 膜；

自动圆形切刀切割膜；

自动撕膜，收废膜 (选项)； 

晶圆台盘温度可编程控制，最高可达 120℃；

标准 12”晶圆台盘用于 12”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘；

PLC 控制，带 7”触摸屏；

配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；

三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；

晶圆切割膜贴膜机性能：

晶圆收益：≥99.9%； 

贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

每小时产能：≥80 片晶圆；

MTBF：>500 小时；

MTTR：<1 小时；

停机时间：<3%；

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/

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