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STK-6150晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄

STK-6150晶圆贴膜机/半自动晶圆减薄



STK-6150半自动晶圆减薄贴膜机特点:

8”-12”晶圆适用;

滚轮贴膜;

自动胶膜进给及贴膜;

手动晶圆上下料;

自动切割胶膜,省力;

蓝膜、UV 胶膜可选;

PLC+触摸屏;

配置光帘保护功能,和紧急停机按钮;

三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控;





晶圆贴膜机性能:

晶圆收益:≥99.9%;

贴膜品质:没有气泡(不包括灰尘颗粒气泡);

Cycle  Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料时 间);

MTBF:>168 小时;

MTTR:<1 小时;

停机时间: <3%;

更换产品时间:≤ 10 分钟。




了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/




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