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回流焊TNV25-308EM通过热风循环方式提高加热能力图1

回流焊TNV25-308EM通过热风循环方式提高加热能力

2022-10-17 15:365240询价
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回流焊TNV25-308EM通过热风循环方式提高加热能力



回流焊TNV25-308EM特点简介: 

通过新型热风循环方式提高加热能力

提高热风吹出温度均一性

加热效率的大幅度提高, 通过Δt最小化实现高精密加热回流

通过安装焊剂回收机提高维护性

通过电脑控制实现很高的操作性

应对多国语言(日、英、中),设备履历管理、生产管理等的便利功能




TAMURA回流焊TNV25-308EM规格参数: 

对象基板                                     MAX. W250×L330 (mm)

                                                  MIN.  W50×L50 (mm)

部件高度                                    上面Upper 10,15,20,25mm

                                                 下面Lower 10,15,20,25mm

输送高度                                    4mm

氮气供给量                                 99.99%以上 0.4~0.7Mpa  250NL/min以上

基板输送高度(通过路径)          900±20mm

输入电源                                    AC200V-50/60Hz-3φ  27kVA 78A(分时启动)

设备外形尺寸                              W1310×L3060※1×H1374※2 (mm)

整机重量                                    约1700kg

运输速度                                    0.3~1.5m/min



了解更多回流焊:http://www.hapoin.com/reflow_soldering/



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