返回主站|会员中心|保存桌面|手机浏览
普通会员

深圳市衡鹏瑞和科技有限公司

电子元器件,试验设备,半导体

产品分类
  • 暂无分类
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
首页 > 供应产品 > 回流焊TNV25-308EM通过热风循环方式提高加热能力
回流焊TNV25-308EM通过热风循环方式提高加热能力
浏览: 385
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-10-17 15:36
 
详细信息

回流焊TNV25-308EM通过热风循环方式提高加热能力



回流焊TNV25-308EM特点简介: 

通过新型热风循环方式提高加热能力

提高热风吹出温度均一性

加热效率的大幅度提高, 通过Δt最小化实现高精密加热回流

通过安装焊剂回收机提高维护性

通过电脑控制实现很高的操作性

应对多国语言(日、英、中),设备履历管理、生产管理等的便利功能




TAMURA回流焊TNV25-308EM规格参数: 

对象基板                                     MAX. W250×L330 (mm)

                                                  MIN.  W50×L50 (mm)

部件高度                                    上面Upper 10,15,20,25mm

                                                 下面Lower 10,15,20,25mm

输送高度                                    4mm

氮气供给量                                 99.99%以上 0.4~0.7Mpa  250NL/min以上

基板输送高度(通过路径)          900±20mm

输入电源                                    AC200V-50/60Hz-3φ  27kVA 78A(分时启动)

设备外形尺寸                              W1310×L3060※1×H1374※2 (mm)

整机重量                                    约1700kg

运输速度                                    0.3~1.5m/min



了解更多回流焊:http://www.hapoin.com/reflow_soldering/



TAMURA回流焊TNV25-308EM相关产品:

衡鹏供应

TAMURA回流焊TNX25-537EM/TNX25-307EM/TNV25-508EM/TNP25-538EM/TND33-509LH/TNC51-6212EM/TNB40-547PT/TAP30-427EM/GNV51-648PM/TNR15-225LH



询价单